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Codelco prepara colocación de bonos por US$1.000 millones

La Corporación del Cobre (Codelco) de Chile prepara la colocación de bonos por unos mil millones de dólares, en el contexto de la financiación correspondiente a 2010 y 2011, dijeron hoy fuentes de la compañía estatal.

21 de octubre de 2010

Santiago.- La minera estatal, principal productor mundial de cobre, eligió al Deutsche Bank y HSBC (Hong Kong & Shangai Bank) como agentes colocadores, precisó a los periodistas Thomas Keller, vicepresidente de Finanzas de Codelco, tras una reunión de los máximos ejecutivos de la compañía con el ministro de Minería, Laurence Golborne.

La emisión forma parte de la autorización que el directorio de Codelco entregó a la administración para conseguir vía deuda, este año, un máximo de US$1.800 millones.

Las necesidades de financiación de Codelco para este año totalizan US$2.300 millones, que forman parte de un plan de más largo plazo, por un total de US$17.000 millones hasta el año 2014.

En tanto, el ministro Golborne dijo que con la emisión de deuda programada se cubrirán las necesidades de financiación de Codelco de este año y del próximo.

Señaló además que la minera, que produce unos 5,7 millones de toneladas de cobre anuales, podría seguir capitalizando parte de sus ganancias para financiar parte de su plan de inversiones y mantener el grado de inversión que le han asignado las agencias clasificadoras.

Por el momento, Codelco no ha indicado si los bonos serán colocados en una o más emisiones.

 

EFE